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          波峰焊知識

          波峰焊不良分析及改善措施

          發布時間:2023-10-09  新聞來源:

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          波峰焊常見的不良現象及其原因和改善措施如下:

          波峰焊生產線


          1、潤濕不良、漏焊、虛焊:這可能是由于元器件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染,PCB受潮,或者助焊劑活性差導致的。解決方法是元器件先到先用,不要存放在潮濕的環境中,不要超過規定的使用日期,對受潮的PCB進行清洗和去潮處理,更換助焊劑,或設置恰當的預熱溫度。

          虛焊


          2、多錫:主要是由于助焊劑比重太高,錫鍋溫度低,焊錫冷卻快,板速太快,焊錫來不及脫離等因素造成的。應重新調整錫鍋溫度或傳送速度。

          包焊


          3、錫尖:是焊點中出現焊料有突出向外的毛刺,但沒有與其它導體或焊點相接觸,主要是由于錫鍋溫度低,焊膏冷卻太快,過板速度太快,基板的可焊性差等造成的。應重新調整錫鍋溫度,或更換可焊性好的基板。

          錫尖


          4、氣孔:是指焊點上有孔洞,主要是由于預熱溫度太低,基板有濕氣,過板速度太快等因素造成的。應調整預熱溫度或傳送速度。

          氣孔


          5、橋接:主要是由于焊膏中雜質太多,助焊劑不足,預熱溫度低等因素造成的。應定期去除錫渣,并測量焊錫中雜質是否超標,或重新調整預熱溫度。

          連錫


          6、冷焊:是指焊點看似碎裂、不平,主要是由于錫鍋溫度低,焊盤或引腳氧化,板速太快等因素造成的。應重新調整錫鍋溫度,進行去除氧化處理。


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